微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术
金鹏; 谭久彬; 刘岩
2001-03-30
发表期刊传感器技术
ISSN1000-9787
期号03页码:51-53
摘要简要介绍了基于磁控射频溅射技术的Si3 N4 薄膜沉积技术及Si3 N4 薄膜基于剥离 (lift-off)技术的微加工技术。实验结果表明该技术适用于微型传感器及MEMS中绝缘薄膜的加工
关键词微型传感器 微型机电系统 氮化硅薄膜 磁控射频溅射 剥离技术 微加工技术
DOI10.13873/j.1000-97872001.03.018
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收录类别北大核心
语种中文
原始文献类型学术期刊
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/126527
专题国家开放大学黑龙江分部
作者单位哈尔滨工业大学自动化测试及控制系!黑龙江哈尔滨150001;黑龙江广播电视大学!黑龙江哈尔滨150080
第一作者单位国家开放大学黑龙江分部
第一作者的第一单位国家开放大学黑龙江分部
推荐引用方式
GB/T 7714
金鹏,谭久彬,刘岩. 微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术[J]. 传感器技术,2001(03):51-53.
APA 金鹏,谭久彬,&刘岩.(2001).微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术.传感器技术(03),51-53.
MLA 金鹏,et al."微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术".传感器技术 .03(2001):51-53.
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