化学镀Ni-P合金耐蚀性的电化学研究 | |
牛振江1; 王费华1; 郁平1; 李则林1; 杜小光2 | |
2004-12-05 | |
会议名称 | 2004年全国电子电镀学术研讨会 |
页码 | 2 |
会议地点 | 中国重庆 |
摘要 | 在乙酸盐缓冲体系中通过改变柠檬酸的浓度得到不同P含量的化学镀Ni-P合金镀层,应用Tafel曲线研究了不同P含量的Ni-P镀层在3%NaCl、1.0 mol/L H2SO4、1.0 mol/L NaOH溶液中的腐蚀电化学行为。结果表明在中性NaCl和H2SO4溶液中,高磷镀层(P 12.0 wt%)的腐蚀电位比中磷镀层(P 8.5wt%)的腐蚀电位更正,而在NaOH溶液中,高磷镀层的腐蚀电位比中磷镀层的更负,但在三种腐蚀介质中,高磷镀层的阳极腐蚀电流密度都低于或接近于中磷镀层。 |
关键词 | 化学镀 Ni-P合金 塔菲尔曲线 |
URL | 查看原文 |
语种 | 中文 |
原始文献类型 | 会议 |
会议类型 | 中国会议 |
文献类型 | 会议论文 |
条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/136446 |
专题 | 国家开放大学浙江分部 |
作者单位 | 1.浙江师范大学物理化学研究所; 2.浙江广播电视大学青田分校 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 牛振江,王费华,郁平,等. 化学镀Ni-P合金耐蚀性的电化学研究[C],2004:2. |
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