| 电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响 | |
| 牛振江1; 杜小光2; 孙雅峰1; 叶青1; 李则林1; 杨防祖3; 姚士冰3; 周绍民3 | |
| 2004-12-05 | |
| 会议名称 | 2004年全国电子电镀学术研讨会 |
| 页码 | 4 |
| 会议地点 | 中国重庆 |
| 摘要 | 通过调节锡镀层的织构择优情况可减小形成锡晶须的趋势[Schetty,et al,WO03092911]。本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明镀层的织构择优依赖于电流密度和添加剂的浓度,(1)在高OP浓度和低电流密度下,镀层主要以(211)(321)晶面择优,低OP浓度和高电流时则以(101)和(112)晶面择优。(2)高电流密度下,同时加入OP和甲醛,有利于(112)则优,同时加入OP和二乙醇胺,则有利于(220)晶面择优。表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。 |
| 关键词 | 锡镀层 甲基磺酸 织构 电流密度 添加剂 |
| URL | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 原始文献类型 | 会议 |
| 会议类型 | 中国会议 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/136447 |
| 专题 | 国家开放大学浙江分部 |
| 作者单位 | 1.浙江师范大学物理化学研究所; 2.浙江广播电视大学青田分校; 3.厦门大学化学系 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 牛振江,杜小光,孙雅峰,等. 电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响[C],2004:4. |
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