| 硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究 |
| 项朋志; 刘琼; 黄遥
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| 2017-12-14
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| 发表期刊 | 化学与生物工程
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| ISSN | 1672-5425
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| 卷号 | 34期号:12页码:14-16+42 |
| 摘要 | 采用方波伏安法（SWV）和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu（NH3）42+的影响。结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10mol·L-1时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L-1时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu（NH3）42+浓度为1.25mmol·L-1时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu（NH3）42+对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应。 |
| 关键词 | 硫代硫酸钠
浸金体系
方波伏安法
Tafel曲线
还原峰电流
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| URL | 查看原文
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| 语种 | 中文
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| 资助项目 | 云南省教育厅科学研究项目(2014Y007);云南开放大学基金项目(2014C088Y)
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| 原始文献类型 | 学术期刊
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/139386
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| 专题 | 国家开放大学云南分部
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| 作者单位 | 云南开放大学化学工程学院
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| 第一作者单位 | 国家开放大学云南分部
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| 第一作者的第一单位 | 国家开放大学云南分部
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
项朋志,刘琼,黄遥. 硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究[J].
化学与生物工程,2017,34(12):14-16+42.
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| APA |
项朋志,刘琼,&黄遥.(2017).硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究.化学与生物工程,34(12),14-16+42.
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| MLA |
项朋志,et al."硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究".化学与生物工程 34.12(2017):14-16+42.
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