| 集成电路芯片的成品测试方案研究 | |
| 吴琳 | |
| 2022-09-28 | |
| 发表期刊 | 电大理工
 |
| ISSN | 1003-3297 |
| 卷号 | No.292期号:03页码:29-35 |
| 摘要 | 随着人们对集成电路品质的重视，集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业，其中封装测试是产品出厂前的最后测试，就是确保可以交付给客户良好质量的产品。基于集成电路测试平台LK8810S，以74HC138为例，通过低成本的成品测试方案，可筛选芯片、进行功能验证，同时保证测试过程的稳定性和准确性，对于降低集成电路制造成本、保障芯片可靠性有一定的积极作用。 |
| 关键词 | 芯片测试 开短路测试 功能测试 LK8810S平台 |
| DOI | 10.19469/j.cnki.1003-3297.2022.03.0029 |
| URL | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 资助项目 | 2022年度辽宁省现代远程教育学会科研课题“基于LK8810S平台的集成电路测试”（2022XH-103） |
| 原始文献类型 | 学术期刊 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/151055 |
| 专题 | 国家开放大学辽宁分部 |
| 作者单位 | 辽宁开放大学 |
| 第一作者单位 | 国家开放大学辽宁分部 |
| 第一作者的第一单位 | 国家开放大学辽宁分部 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴琳. 集成电路芯片的成品测试方案研究[J]. 电大理工,2022,No.292(03):29-35. |
| APA | 吴琳.(2022).集成电路芯片的成品测试方案研究.电大理工,No.292(03),29-35. |
| MLA | 吴琳."集成电路芯片的成品测试方案研究".电大理工 No.292.03(2022):29-35. |
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