| 焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究 | |
| 徐梦凡1; 张帅2; 马宇宏1; 杨雪霞2 | |
| 2018-04-04 | |
| 发表期刊 | 轻工科技
 |
| ISSN | 2095-3518 |
| 卷号 | 34期号:04页码:49-51 |
| 摘要 | 采用ANSYS有限元软件,对微电子封装PBGA器件在热循环载荷下的可靠性进行研究。建立PBGA封装模型,其中焊点采用的是粘塑性材料模型的,其他的PCB板、Cu焊盘、基板、芯片、环氧树脂采用线弹性的材料属性。结果给出:关键为在芯片边缘的右下方,关键节点位于关键焊点的右上角。采用Coffin-Manson模型来预测PBGA焊点的疲劳寿命。分析焊点直径对整个PBGA封装寿命影响,0.8mm直径焊点的寿命值最大,其次是直径为0.84mm的PBGA焊点,直径为0.88mm的PBGA器件焊点寿命值最小。研究结果为工业中的电子封装设计提供理论依据。 |
| 关键词 | 微电子封装 焊点 热疲劳 |
| URL | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 资助项目 | 国家自然科学基金(11602157);山西省青年科技研究基金项目(2015021017);山西省高等学校科技创新项目(2015167);太原科技大学大学生创新项目(XJ2016033) |
| 原始文献类型 | 学术期刊 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/56100 |
| 专题 | 国家开放大学山西分部 |
| 作者单位 | 1.太原科技大学应用科学学院; 2.太原广播电视大学教学处 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐梦凡,张帅,马宇宏,等. 焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究[J]. 轻工科技,2018,34(04):49-51. |
| APA | 徐梦凡,张帅,马宇宏,&杨雪霞.(2018).焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究.轻工科技,34(04),49-51. |
| MLA | 徐梦凡,et al."焊点直径对PBGA焊点热疲劳寿命的影响研究".轻工科技 34.04(2018):49-51. |
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