| 半导体晶圆快速冷却装置的设计 | |
| 赵继忠1,2; 吴硕1,2; 李大伟1,2 | |
| 2018-05-25 | |
| 发表期刊 | 自动化与仪器仪表
 |
| ISSN | 1001-9227 |
| 卷号 | No.223期号:05页码:119-122+126 |
| 摘要 | 在半导体芯片制造过程中,光刻胶能够均匀涂抹在半导体晶圆,同时加工温度与生产环境温度相同,可以最大限度的降低光刻胶的温度波动,从而减少工艺波动。因此在涂抹光刻胶之前,将晶圆温度控制在某一温度尤为重要。为了解决这个问题,本文设计了一种性能稳定的快速冷却装置,可以将被加工的晶圆温度控制在23±0.1℃。 |
| 关键词 | 晶圆 冷却 Pt100 装置 |
| DOI | 10.14016/j.cnki.1001-9227.2018.05.119 |
| URL | 查看原文 |
| 语种 | 中文 |
| 原始文献类型 | 学术期刊 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/56669 |
| 专题 | 国家开放大学辽宁分部 |
| 作者单位 | 1.辽宁装备制造职业技术学院; 2.辽宁广播电视大学 |
| 第一作者单位 | 国家开放大学辽宁分部 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵继忠,吴硕,李大伟. 半导体晶圆快速冷却装置的设计[J]. 自动化与仪器仪表,2018,No.223(05):119-122+126. |
| APA | 赵继忠,吴硕,&李大伟.(2018).半导体晶圆快速冷却装置的设计.自动化与仪器仪表,No.223(05),119-122+126. |
| MLA | 赵继忠,et al."半导体晶圆快速冷却装置的设计".自动化与仪器仪表 No.223.05(2018):119-122+126. |
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