电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 | |
杜小光; 牛振江; 李则林; 吴廷华 | |
2004-10-25 | |
发表期刊 | 电镀与涂饰 |
ISSN | 1004-227X |
期号 | 05页码:6-9 |
摘要 | 为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X 射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律。XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优。低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm,镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化。由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。 |
关键词 | 聚乙二醇辛基苯基醚 甲基磺酸镀锡 织构 电沉积条件 |
DOI | 10.19289/j.1004-227x.2004.05.002 |
URL | 查看原文 |
语种 | 中文 |
资助项目 | 浙江省教育厅科研计划项目(20020852);浙江师范大学科研项目(20011040)资助课题。 |
原始文献类型 | 学术期刊 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/120507 |
专题 | 国家开放大学浙江分部 |
作者单位 | 浙江广播电视大学青田分校;浙江师范大学物理化学研究所 |
第一作者单位 | 国家开放大学浙江分部 |
第一作者的第一单位 | 国家开放大学浙江分部 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜小光,牛振江,李则林,等. 电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响[J]. 电镀与涂饰,2004(05):6-9. |
APA | 杜小光,牛振江,李则林,&吴廷华.(2004).电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响.电镀与涂饰(05),6-9. |
MLA | 杜小光,et al."电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响".电镀与涂饰 .05(2004):6-9. |
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