电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响
杜小光; 牛振江; 李则林; 吴廷华
2004-10-25
发表期刊电镀与涂饰
ISSN1004-227X
期号05页码:6-9
摘要 为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X 射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律。XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优。低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm,镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化。由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。
关键词聚乙二醇辛基苯基醚 甲基磺酸镀锡 织构 电沉积条件
DOI10.19289/j.1004-227x.2004.05.002
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语种中文
资助项目浙江省教育厅科研计划项目(20020852);浙江师范大学科研项目(20011040)资助课题。
原始文献类型学术期刊
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/120507
专题国家开放大学浙江分部
作者单位浙江广播电视大学青田分校;浙江师范大学物理化学研究所
第一作者单位国家开放大学浙江分部
第一作者的第一单位国家开放大学浙江分部
推荐引用方式
GB/T 7714
杜小光,牛振江,李则林,等. 电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响[J]. 电镀与涂饰,2004(05):6-9.
APA 杜小光,牛振江,李则林,&吴廷华.(2004).电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响.电镀与涂饰(05),6-9.
MLA 杜小光,et al."电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响".电镀与涂饰 .05(2004):6-9.
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